Гнучка друкована плата - це тип електронної плати.
Характеристики процесу та технічні вимоги гнучкої збірки друкованої плати включають наступне:
особливості
Висока точність
Збірка FPC потребує високоточного-обладнання та технічної підтримки для забезпечення точного розміщення та спаювання компонентів.
Контроль температури
Температурний профіль, який використовується під час пайки оплавленням, має значний вплив на якість пайки та надійність компонентів. Тому необхідно суворо контролювати температуру і час
Перевірка якості
Система AOI (автоматична оптична перевірка) використовується для комплексної перевірки для виявлення та позначення можливих дефектів, гарантуючи якість продукції.
Процес складання
Процес обробки патча FPC в основному включає такі кроки:
Друк паяльною пастою
Принтер з паяльною пастою використовується для рівномірного нанесення відповідної кількості паяльної пасти на контактні площадки плати друкованої плати. Кількість паяльної пасти і рівномірність її нанесення безпосередньо впливають на якість подальших процесів монтажу поверхні і пайки.
Монтаж компонентів
Машина для монтажу SMT використовується для збирання компонентів для поверхневого-монтування з пристроїв подачі та точного розміщення їх на платі друкованої плати. Цей процес потребує високо-точного обладнання та потужної технічної підтримки.
Пайка оплавленням
Плата друкованої плати з встановленими компонентами відправляється в піч пайки оплавленням. Контролюючи температурний і часовий профіль, паяльна паста плавиться і утворює міцні паяні з’єднання з проводами компонентів. Температурний профіль, який використовується під час пайки оплавленням, має значний вплив на якість пайки та надійність компонентів.
Перевірка якості
Цей етап включає автоматичну оптичну перевірку (AOI), а також ручну перевірку та ремонт. Система AOI перевіряє якість пайки та розміщення компонентів, швидко виявляючи дефекти пайки та помилки розміщення. Ручний ремонт виконується на несправних платах для виправлення дефектних паяних з’єднань або невідповідних компонентів.
Очищення та обслуговування
Процес очищення видаляє надлишок флюсу та залишки, тоді як процес технічного обслуговування включає усунення проблем, виявлених під час перевірки.
Електричні випробування
Електричне випробування включає-тестування ланцюга (ICT) і функціональне тестування (FCT), щоб переконатися, що електричні характеристики продукту відповідають вимогам конструкції.
Управління якістю
Це включає контроль якості всієї виробничої лінії та гарантію якості продукції перед її доставкою клієнтам.
Перевірка упаковки та відбору проб
Останнім кроком є пакування продуктів і перевірка зразків після пакування, щоб переконатися, що продукти, які доставляються покупцям, відповідають високим-стандартам якості.
Час виконання
Для гнучкого складання прототипу друкованої плати SMT час виробництва становить приблизно 2–3 дні.
Для мало{0}}складання друкованої плати час виконання становить приблизно 3–7 днів.
Для-складання великої кількості друкованих плат час виготовлення становить близько 7–15 днів.
Ми також надаємо послуги з проектування друкованих плат, якщо вони потрібні нашим клієнтам.
Гарантія якості збірки друкованої плати
Перевірка якості складання друкованої плати в основному включає наступні аспекти:
Точність розміщення компонентів
Перевірте, чи компоненти правильно розміщені на призначених майданчиках.
Переконайтеся, що немає зсуву, несумісності або повороту.
Переконайтеся, що компоненти правильно вирівняні та не нахилені.
Полярність і орієнтація компонентів
Перевірте, чи поляризовані компоненти (такі як діоди, електролітичні конденсатори, мікросхеми тощо) встановлено в правильному напрямку.
Уникайте зворотного встановлення або неправильної орієнтації.
Відсутні або неправильні компоненти
Перевірте відсутність компонентів.
Перевірте, чи використовуються правильні компоненти відповідно до специфікації.
Переконайтеся, що немає неправильних деталей або неправильних характеристик.
Якість пайки
Перевірте, чи паяні з’єднання повні, гладкі та рівномірні.
Перевірте наявність поширених дефектів пайки, таких як:
Холодний пайок
Паяні містки (короткі замикання)
Недостатня або надлишкова кількість припою
Припійні кульки
Стан компонента
Перевірте, чи компоненти мають такі дефекти, як:
Встановлення надгробків
Компонент стоячи або піднімаючи
Пошкоджені компоненти
Зігнуті висновки
Стан поверхні друкованої плати та панелі
Переконайтеся, що колодки друкованої плати чисті та непошкоджені.
Перевірте, чи немає на поверхні друкованої плати забруднення, окислення, подряпин або сторонніх частинок.
Інспекційне обладнання
У виробництві SMT для контролю якості зазвичай використовується таке обладнання:
SPI (перевірка паяльної пасти): перевіряє якість друку паяльної пасти.
AOI (автоматична оптична перевірка): виявляє помилки розміщення та дефекти пайки.
Рентгенівська перевірка: використовується для прихованих паяних з’єднань, таких як корпуси BGA та QFN.
Візуальна перевірка: перевірка вручну для підтвердження якості складання.
Електричні та функціональні випробування
У деяких продуктах додаткове тестування може включати:
ICT (In-Circuit Test) для перевірки електричних з’єднань.
FCT (функціональний тест), щоб переконатися, що зібрана друкована плата працює правильно.
Підсумовуючи, контроль якості розміщення SMT зосереджується на розміщенні компонентів, полярності та орієнтації, якості пайки, стані компонентів, стані поверхні друкованої плати та електричних функціях, щоб забезпечити надійність і якість збірки друкованої плати.
Популярні Мітки: гнучка друкована плата, китайські виробники, постачальники гнучкої друкованої плати