1. Підкладка
Субстрат ланцюгової плати є основною частиною друкованої плати . Це об'єкт, схожий на пластини, виготовлений з ізоляційного матеріалу, який використовується для підтримки електронних компонентів та шарів ланцюга на платі ланцюга ., що зазвичай використовуються підкладки, що використовуються,-це субстрати, що підлягають різній субстратах,-це субстратів, що підлягають різній субстрати, тощо, ., що відповідають церативам, підлягають різній субстратам, підлягають різній субстратах, тощо. Екологічні та робочі вимоги . Вибір відповідного підкладки є важливою частиною дизайну друкованої плати .
2. шар ланцюга
The circuit layer is the core part of the printed circuit board. It is formed by covering the surface of the circuit board substrate with conductive materials, which is used to connect electronic components and transmit electrical signals. Depending on the complexity of the circuit board, there can be one or more circuit layers. Commonly used conductive materials include copper foil, aluminum foil, тощо .
3. Покриття шару
Покриючий шар - це захисний шар, розташований над шаром ланцюга, який використовується для захисту шару ланцюга та електронних компонентів від пошкодження та забруднення ., що зазвичай використовуються матеріали, що покриваються, включають органічні смоли, скляні волокна тощо .}
4. Друк шару
Шар друку посилається на текст, графіку та інші позначки на друкованій платі, які використовуються для ідентифікації функції та використання платі ланцюга . Друкованого шару зазвичай розташоване між шаром ланцюга та покриттям шару ., що зазвичай використовуються друкарські матеріали, включають чорнило, екранний друк тощо .}}}}}
5. PAD PAD
Падня для паянок - це спеціальна структура, яка використовується для підключення електронних компонентів та зовнішніх схем . Це невеликий круглий або прямокутний блок, виготовлений з електропровідного матеріалу, який з'єднує електронні компоненти та розмір зовнішніх схем шляхом зварювання . форми та розмір панелі припою, розроблені відповідно до розміру та встановлення методу електронної комб
